2017-09-26 
106年10月11日下午四時召開＜第一屆第七次理監事會議＞
開會事由：召開第一屆第七次理監事會議 開會時間：中華民國106年10月11日星期三，下午四時 開會方式：電話通訊 主持人：詹益仁理事長 出席者：全體會員代表與理監事
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2017-08-30 
【轉發】 國家認可IC設計能力鑑定報名延長至09/08
國研院晶片中心（CIC）自102年推動全國第一套IC設計能力鑑定，除為教育部與經濟部共同認可之專業證照外，也是台灣半導體產業協會（TSIA）及其他共33家IC設計公司採認之資格文件。 106年報考期限延長至9月8日，敬請...
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2017-08-18 
A+A‘ 產學計畫說明會
TIARA致力推動創新產學合作A+A' 產學計畫模式，配合科技部106年08月01日公告之107年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」（即 A'計畫）（敬詳：https://goo.gl/xMm1vm）辦理A+A’...
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2017-08-18 
教育部補助大學校院產學合作培育博士級研發人才計畫作業要點
教育部於106年07月24日公告修正「教育部協助大學校院產學合作培育研發菁英計畫補助作業要點」，並修正名稱為「教育部補助大學校院產學合作培育博士級研發人才計畫作業要點」，自即日生效。 詳情請見：https://goo.g...
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