科技部109年度產學研發聯盟合作計畫 - 半導體領域試辦計畫(REAL計畫)，甫於08月26日開始受理線上申請，並訂於10月28日截止受理申請。
科技部109年度產學研發聯盟合作計畫- 半導體領域試辦計畫公告網址：
https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail/?subSite=main&article_uid=3f10330c-824a-4d98-8d1f-9b0e9b05b485&menu_id=d3c30297-bb63-44c5-ad30-38a65b203288&content_type=P&view_mode=listView

臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)的任務：(1)促進半導體領域產學合作從事市場競爭前前瞻技術研究發展，(2)強調半導體產業高階人才供需與產學合作培育機制。

TIARA自106年起配合科技部共同推動本計畫，共已推薦44案產學計畫，獲科技部補助33案，統計自106-108培育產學博士共124人次。
 
更多本計畫相關資訊，請參考TIARA官網桂冠計畫說明(http://tiara.org.tw/plan.php)，或歡迎洽詢TIARA辦公室。