演講大綱：

• 全球產業版圖的劇烈變局，人才爭奪戰升溫
• 未來藍圖：半導體產業需要怎樣的新人才？
• 企業的應對之道：打造具韌性的人才佈局
• 結語

工研院電光系統所-智慧視覺系統組 陳震宇 博士
工程人才校園大使 高雄科技大學 賴姵岑 同學

單位/名稱 邀請中
單位/名稱 邀請中

工研院電光系統所-微型光電元件與系統應用組許鎮鵬 博士

簡介
近十年來，蕙比積極投入高階科技人才招募，服務對象涵蓋國內外知名企業與大型集團。其專長領域包含雲端 IT、嵌入式系統、積體電路設計（IC Design）與電信產業，尤其對 IC 設計領域具備深入理解，成功協助企業延攬關鍵研發主管，建立各類研發團隊，因熟悉產業趨勢發展能結合專業職能需求，為企業提供即戰力人才，進而提升企業競爭力。
結合資訊技術與人力資源的雙重優勢，能從業務需求分析、技術解決方案規劃，到關鍵人才招募策略，提供企業全方位的顧問服務與執行力。

學歷：

• 英國 Northumbria 大學 商業資訊科技榮譽碩士

• 碩士論文《人工智慧自動化信用評估系統》曾於美國 AAAI（Association for the Advancement of Artificial Intelligence）人工智慧國際會議中發表，展現其對 AI 應用與技術實作的深入研究與實務能力。

• 超過十年的 IT 軟體服務專案管理與系統導入經驗，及十年高階科技人才招募實績。
• 資訊科技領域，曾擔任 HP 惠普亞洲地區信用卡系統專案管理辦公室（PMO）負責人，主導北亞信用卡系統中心的建置，並成功推動 ABN AMRO 荷蘭銀行信用卡系統開發專案。
• 於 TATA 塔塔集團期間，負責國泰世華銀行核心銀行系統導入，擅長金融科技系統的架構設計與跨國團隊協作導入。
• 完成 Microsoft Azure 雲端技術認證訓練，熟悉雲端解決方案的規劃與實施。

簡介

• 職稱：智慧XR訓練技術開發計畫主持人
• 經歷：工研院電子與光電系統研究所資深工程師/16年
• 研究和專長：電機工程學相關

簡介

• 職稱：第三屆工程人才校園大使
• 經歷：高雄科技大學智慧商務系/三年級
• 研究和專長：Web網頁製作、行銷基本知識等

簡介

• 職稱：新興半導體技術與智慧系統應用計畫 計畫主持人
• 經歷：2012~至今：工研院電子與光電系統研究所 專案經理
• 研究和專長：智慧照明、晶圓級封裝、半導體檢測技術、生物感測技術

因應AI與AR產業發展需求，本計畫聚焦在化合物半導體、矽光子光傳輸與AR應用領域的相關技術，設置「化合物半導體功率元件技術」、「矽光子晶片傳輸技術」、「AR顯示模組暨系統應用與場域」共三大主題實務專題學習。規劃招募21位在校生，並依照興趣與背景，擇一主題項下的實務專題進行學習，工程人才乃來自國內11所公私立大學院校計12個系所，其中1名為越南外籍生。

本單位提供具備實務工程背景之博碩士共18位跨域專才組成指導師團隊，以「師徒制」教導專題執行，並提供6個實驗室作為主要場域，以及共10項政府與產業相關計畫資源提供人才學習。此外，鏈結10家合作廠商及5所大學院校5位老師，共同協助本計畫指導師提供工程人才所需之產業實務經驗和學理基礎，提升實務能力發展過程之技術與經驗的指導成效、產學研軟硬體資源整合的綜效，合作廠商包含在主題一的合晶科技、嘉晶電子；主題二的立碁電子、合聖科技；主題三的旭明光電、追風科技、英濟、北歐照明、蘭茵全球與秀傳醫院，以及合作學校共提供3個實驗室作為輔助場域。

此外，本班會安排工程人才與合作廠商技術主管之定期進度檢討與技術指導會議，藉以瞭解產業界實務研發需求，吸收產品開發經驗，同時亦將透過參與技術研討會、國際大型展覽，以及主計畫舉辦之主題式講座、職能強化交流活動、就業媒合平台等，期許能提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野，並強化業界曝光頻率，創造就業媒合契機，以達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

在工業4.0、物聯網設備、人工智慧（AI）及延伸實境（Extended Reality, XR）等技術加速普及的推動下，數位雙生（Digital Twin）市場近年來呈現顯著成長。將現實世界中的物理實體以虛擬樣貌呈現在數位平台上，並透過AI技術進一步分析與改善，解決製造業的痛點，例如提升生產效率、預測設備故障及改善決策流程。

根據彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）的預測，全球數位雙生市場規模將在2024年達到7,830億美元，並於2022年至2030年期間以約38.7%的複合年增長率（CAGR）快速成長，展現其在智慧製造領域中的關鍵影響力與發展潛力。

智慧XR訓練技術開發計畫(下稱本計畫)聚焦於開發數位雙生系統之XR及AI相關技術，讓工程人才學習於虛擬實境進行模擬訓練作業開發所需之關鍵技術，如3D場景/人物建模、互動程式script及虛實互動智能手勢等技術。本計畫應用主要開發項目，應用於數位雙生之3D建模、即時互動內容、3D元件爆炸間距自動生成、Web數據平台之自動登入等核心技術應用，讓工程人才接觸學校未學到的產業技術工具，包含3D模型之PBR仿真處理、虛擬腳色呈現與骨架設定、Unity程式開發、Django動態網頁開發框架、RFID讀卡機串接及嗶卡自動登入等實務技能。

本計畫屬智慧次系統場域範疇，整合工研院電光所智慧視覺系統所既有視覺化虛實整合技術優勢，依據南科XR災防模擬訓練中心、日月光半導體廠房模擬訓練之產業實際需求，並集結產學研專業顧問群共同指導，推動智慧視覺、XR與AIoT應用核心技術，透過師徒制模式，本執行團隊聚焦訓練南部在地大專院校的工程人才，並規劃工程人才的學習歷程與實務專題內容，期望能夠提升他們在智慧視覺技術及虛實整合技術方面的專業能力，並進一步加強其在引導實務專題的能力，為產業發展注入更多優秀的技術人才。

本計畫聚焦於半導體產業的兩大核心發展主題：真空設備與製程能力發展以及大數據收集分析及智慧化應用，旨在訓練高端技術人才，推動產業升級與創新。

主題一：真空設備與製程能力發展
專注於設備零組件製造及製程相關性技術的提升，透過課程與實作訓練，強化人才在設備製造、維護及製程效能最佳化上的能力，滿足半導體產業對高精度技術的需求。

主題二：大數據收集分析及智慧化應用
結合人工智慧技術，提升以數據收集與分析為基礎的應用能力，並推動感測器開發及場域智能化應用，促進產業決策智慧化與製程效率升級。

招募規劃
計畫預計招募來自北、中、南部8所大專院校的不同科系學生40名，涵蓋半導體工程、光電、資訊與機械等跨領域專業，強調跨域學習的重要性，提升多元化技術能力與創新思維。

計畫執行
由金屬工業研究發展中心主導，內部16名指導師與8家合作廠商的業界專家共同提供完整課程、軟體資源及場域訓練。並與高雄科技大學半導體製程設備人才培育基地及義守大學智慧設計與製造中心合作，整合學術與產業資源，打造技術能力升級平台。

本計畫不僅縮短學界與業界的技術落差，還強化人才的實務能力與產業適應力，為半導體產業提供高效能技術專才，助力台灣在全球市場中的競爭力。

本計畫旨在培育具備跨領域整合能力的工程人才。透過以智慧自行車為核心的實作專案，結合產學研資源，提供學員豐富的實務訓練與產業導向的學習環境。學員將深入了解AI技術在智慧自行車領域的應用，並將所學知識轉化為具體的工程解決方案。透過產學研合作，加速培育符合產業需求的高階工程人才，並藉由成果發表會展示學員的創新成果，促進產學交流，加速優秀人才與產業接軌。以下是本計畫重點摘要：

(一)結合產學研合作單位優勢能量推動：整合自行車與ICT產業、學界(資訊、電子、電機、運動科學、設計、機械..等學系)、自行車暨健康科技工業研究發展中心等資源，共同投入本計畫，預計邀請來自業界8位輔導師、學界15位輔導師、研界14名輔導師共同強化工程人才同學之實務能力。

(二)著重工程人才招募之平衡性：廣納25名來自北中南大專院校多元背景之大三、大四、碩士生，組成跨校際、跨領域的工程人才實作團隊。

(三)實務能力發展著重跨域整合、AI應用、系統整合等能力提升：本計畫以AI為核心驅動力，引領學員深入探索智慧自行車的研發與應用，培育具備AI思維與實作能力的跨領域人才；並扣合自行車產業發展趨勢需求，透過系統化的實作訓練，協助學員將理論知識轉化為具體成果，培養解決產業實際問題的能力。

(四)高規格成果發表與產業媒合：舉辦盛大對外成果發表會，邀請產業、學校共同參與，分組上台進行簡報發表與實作成果展示，業界與學界代表即時互動詢答及媒體廣宣等，展現學員的創新成果，促進學員與產業的深度交流，加速優秀人才的培育與產業接軌。

(五)技術主題班課程內容：
-課程內容：包含(1)實作與研習課程：自行車創新設計、自行車智慧感測與驅動、數據分析與AI應用、系統整合(2)自行車產業現況與市場趨勢(3)業界交流及騎乘活動。
-進行方式：由輔導師帶領，依實習生意願進行分組主題實作-成果產出：預計產出一台智慧自行車，整合4大分組成果，於計畫結束時安排成果發表暨業界交流會。

本單位電子與光電系統研究所嵌入式系統與晶片技術組，長期以來積極的配合政府既定政策之規劃，協助國內產官學研各界，研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術，進而技轉給相關廠商，提升其產品產值與競爭力；本單位以嵌入式系統硬體核心電路開發技術為基礎，致力於多核心處理器暨行動記憶體系統架構設計，並深耕於嵌入式系統核心軟體與電腦視覺與繪圖核心技術，導入系統整合驗證平台之開發與測試，進行嵌入式異質多核心系統之整合應用。

近年來，因應科技發展趨勢，本單位積極以嵌入式系統之軟硬體系統整合為主軸，著重高階系統層級設計技術、無人載具(自駕車與無人機)相關系統軟硬體技術平台開發、智慧製造系統、人工智慧模型開發及人工智慧深度學習技術等應用，同時結合物聯網技術等相關應用，促使研發之軟硬體技術能實際與時代潮流趨勢接軌，落實相關產業廠商實際所需。因此，本計畫將持續強化結合軟硬整合及創新能力、加強跨領域及國內外產學研合作，並配合本單位既有計畫之執行，將以實際應用方案為導向，增進工程人才實務實作經驗為標的，期精進深耕工程人才技術發展，具體之工程人才實務能力規劃，分三大領域(本單位正在執行之計畫)、三大技術主題進行。

本次「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」包含智慧次系統方案與智慧跨域應用場域（半導體應用）主題兩大方向，進行【智慧感知與自主決策應用服務計畫】之計畫申請，以招募15名工程人才為目標。藉由申請單位之研發技術能量與資源，搭配以下三個計畫建立二大主題班指導工程人才。

智慧環境監測與數據應用主題班(智慧次系統方案)：
低延遲AI chiplet整合發展計畫(2/4)：『關鍵Chiplet核心技術開發』。 本主題以記憶體運算(CIM)為輔助，運算上可以減少記憶體存取和資料搬移，指導工程人才記憶體內運算與智慧監控。
智慧物聯網晶片化整合服務計畫(4/4)：『晶片整合與應用技術服務』。本主題以即時數據蒐集，指導工程人才智慧環境監測。

智慧製造與AI應用開發主題班「智慧跨域應用場域（半導體應用）主題」：
晶片暨系統整合服務平台計畫（1/4）：『雛形系統驗證平台與參考設計』。本主題指導工程人才建置AI系統，促進智慧製造與AI應用。
智慧物聯網晶片化整合服務計畫(4/4)：『晶片整合與應用技術服務』。
本主題以智慧製造與AI應用為出發點，指導工程人才學習影像邊緣運算加速。

本計畫設置四個技術主題班，包括智慧教育科技應用與創新教學、高階複合材料智慧跨域應用、SMIS lm技術開發、智慧穿戴服飾系統軟硬體開發。課程涵蓋智慧教育平台與教學設計、產業智慧製程優化、生成式人工智慧應用及智慧穿戴服飾開發，全面提升學員實務與跨域能力。

合作單位以財團法人紡織產業綜合研究所為核心，結合六大部門及多家企業與學術機構，提供涵蓋人工智慧、智慧生醫、數據分析等領域的研發能量與多元資源，透過實務專題及技術整合，助力產業升級與國際競爭力。

計畫招募大學三年級以上之學生，透過課程、專題實作及業界交流進行系統性訓練，包含生成式人工智慧應用、嵌入式系統設計等內容，並提供研習津貼及就業升學支持，強化跨領域實務專才，推動產學接軌與產業發展。