一片厚度不到 1 公釐的晶圓，承載的是臺灣半導體產業半世紀以來的技術累積，也是無數工程師、研究人員與產業先驅一路堅持的成果。
本展由財團法人昇恆基金會主辦，首度把臺灣半導體的故事帶進桃園國際機場，結合《造山者—世紀的賭注》紀錄片影像、歷史照片、實體晶圓、產業數據與互動體驗，讓每一位出入國門的旅客，都能認識這座島嶼如何以晶片連結世界。
展覽三大亮點
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過去｜造山者：未來的起點
透過年代牆、珍貴老照片與紀錄片影像，回到資源有限的年代，看產業先驅如何從技術引進、人才培育一步步建立起臺灣半導體產業。展區更以元太科技電子紙呈現歷史影像，讓科技本身成為說故事的媒介。 -
現在｜一片晶圓：翻轉世界
近距離觀看實體晶圓，搭配製程圖解與生活用品，了解晶圓如何成為晶片，走進手機、汽車、醫療設備，甚至是你行李上的 RFID 標籤。 -
未來｜領航全球：世界同行
從材料、IC 設計、晶圓製造、封裝測試到 IC 通路，呈現臺灣完整的產業鏈，以及在全球供應鏈中不可或缺的關鍵角色。
展區另有「一趟旅程，晶片一路同行」互動翻翻卡，以及靠近就會亮起的大型晶圓 LED 感應裝置，適合拍照打卡、帶孩子或學生一起探索。
為什麼推薦你來看？
TIARA 長期致力於半導體產學研合作與青年人才培育。我們相信，讓更多人理解半導體「從哪裡來、如何影響生活、將走向何方」，是產業永續發展的重要一步。這次展覽用平易近人的方式說出產業故事，無論你是業界先進、教師、學生，或只是對科技好奇的旅人，都值得在出國前多留一點時間駐足。
展覽資訊
- 展期：2026 年 9 月 25 日（四）至 11 月 9 日（日）
- 地點：桃園國際機場第二航廈 C10 區域
- 指導單位：桃園國際機場股份有限公司
- 主辦單位：財團法人昇恆基金會
- 產業協力：財團法人國家實驗研究院、財團法人資訊工業策進會產業情報研究所、TIARA 臺灣半導體產學研發聯盟、YST Forum 半導體科研青年論壇、台灣區電機電子工業同業公會、台北市電腦商業同業公會、元太科技工業股份有限公司
展覽詳情：https://www.everrich-group.com/events/exhibition/39837?lang=zh_TW
這個秋天，若你正要從桃園機場出發，別忘了繞到第二航廈 C10，看看一片晶圓的重量。也歡迎轉發給身邊熱愛科技的朋友，一起為臺灣半導體加油！
