Leading the Future of AI —2026 OCP APAC Summit：解構AI基建最新發展，歡迎報名參加
Open Compute Project（OCP）將於2026年8月11日（二）至8月12日（三）在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）舉辦「2026 OCP APAC Summit」，匯聚全球雲端服務業者、電信業者、半導體業者、系統業者、基礎設施業者、學術界及產業領袖，共同探討AI基建開放運算技術的最新發展。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，內容涵蓋AI基礎建設相關關鍵議題，包括半導體、伺服器、儲存、網路、光通訊、電力、散熱、AI叢集、AI Computing Continuum、前瞻科技等，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。
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活動資訊
活動名稱：2026 OCP APAC Summit
活動日期：2026 年8 月11 日（二）－8 月12 日（三）
活動地點： 台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）
活動形式： 實體活動（In-person）
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完整兩天議程涵蓋超過百場技術論壇，提供與全球開放運算生態系夥伴交流及掌握 AI 基礎設施發展趨勢的絕佳機會。
想知道更多，歡迎直接洽詢下方所列活動聯絡窗口，或可參考本篇內容：https://www.aita.org.tw/News/News_more2?id=a2c90437dce74ea3b07d04d76601f85b 

活動聯絡窗口
This is an in-person only event with no virtual component. Please direct any questions to secretariat.ocpapac@gmail.comor kate@opencompute.org