公告事項
關於聯盟
組織會員
桂冠計畫
青研論壇
演講參訪媒合
下載專區
電子報
連絡我們
公告事項
最新消息
活動訊息
2017-09-26
106年10月11日下午四時召開<第一屆第七次理監事會議>
開會事由:召開第一屆第七次理監事會議 開會時間:中華民國106年10月11日星期三,下午四時 開會方式:電話通訊 主持人:詹益仁理事長 出席者:全體會員代表與理監事
More
2017-08-30
【轉發】 國家認可IC設計能力鑑定報名延長至09/08
國研院晶片中心(CIC)自102年推動全國第一套IC設計能力鑑定,除為教育部與經濟部共同認可之專業證照外,也是台灣半導體產業協會(TSIA)及其他共33家IC設計公司採認之資格文件。 106年報考期限延長至9月8日,敬請...
More
2017-08-18
A+A‘ 產學計畫說明會
TIARA致力推動創新產學合作A+A' 產學計畫模式,配合科技部106年08月01日公告之107年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」(即 A'計畫)(敬詳:https://goo.gl/xMm1vm)辦理A+A’...
More
2017-08-18
教育部補助大學校院產學合作培育博士級研發人才計畫作業要點
教育部於106年07月24日公告修正「教育部協助大學校院產學合作培育研發菁英計畫補助作業要點」,並修正名稱為「教育部補助大學校院產學合作培育博士級研發人才計畫作業要點」,自即日生效。 詳情請見:https://goo.g...
More
第一頁
|
上一頁
|
第 7/8 頁
下一頁
|
最後一頁
公告事項
最新消息
活動訊息
關於聯盟
聯盟簡介
策略夥伴
新聞報導
大事紀
行事曆
組織會員
會員名錄
理監事會
委員會
產學媒合
產學媒合
技術搜尋
服務平台
桂冠計畫
計畫簡介
110年度(第二次)計畫推薦作業說明
下載簡報與問答集
作業要點
作業辦法
經費辦法
青研論壇
論壇簡介
2023第五屆
2022第四屆
2021第三屆
2020第二屆
2019第一屆
下載專區
組織章程
入會申請
規章辦法
合約書範本
趨勢報告
連絡我們
連絡我們
電子報