2023 TSIA IC設計研討會「大型語言模型暨高性能AI運算晶片設計」將於2023年08月10日(四) 13:00-16:00舉辦；
本次活動將邀請到產學研專家出席，內容精采可期，現場席次有限，歡迎有興趣參加的會員公司先進、學校老師與學生參加，學校老師與學生均免費參加，報名時使用學校email，報名身分點選教授/學生選項即可，謝謝。

立即報名https://reg.tsia.org.tw/2023ICDesign0810/

研討會資訊
主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期：2023年08月10日(四) 13:00-16:00
地    點：新竹工研院中興院區51館422會議室
費    用：TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡| Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw
江珮君| Candy Chiang | 03-5913181 | candy@tsia.org.tw

 :: 議程::
13:00-13:15     報到
13:15-13:20     開場致詞
                        TSIA IC 設計委員會主委 / 工研院電光系統所張世杰所長
13:20-13:50     ChatGPT的發展與應用(暫定) / 微軟花凱龍首席技術長
13:50-14:20     如何訓練大型語言模型平台- 台智雲經驗分享/ 華碩雲端暨台智雲吳漢章總經理
14:20-14:50     休息
14:50-15:20     自主大型語言模型開發(暫定) / 國立陽明交通大學資訊學院陳添福副院長
15:20-15:50     大規模神經網路模型與AI運算架構/ 聯發科技梁伯嵩資深處長
15:50-16:00     結語
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利